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TSMC annonce son projet de construire sa première usine de puces au Japon

  • 15-10-2021
  • La Rédaction
TSMC annonce son projet de construire sa première usine de puces au Japon
TSMC (illustration, AFP)

TSMC, le géant des semiconducteurs, a annoncé hier que l’entreprise va construire sa première usine de fabrication de plaquettes au Japon.

Lors d'une conférence d'investisseurs, le PDG de TSMC, C.C. Wei (魏哲家), a déclaré que la construction de l'usine de plaquettes devrait commencer en 2022 et la production en masse est prévue pour 2024.

Selon divers analystes du marché, les wafers déployés sur la base des processus 22 nm et 28 nm devraient être utilisées dans des produits allant des capteurs d'images aux micro-unités de contrôle (MCU) pour la production automobile.

C.C. Wei n'a pas divulgué les conditions financières de l'investissement au Japon, mais a déclaré que les fonds utilisés dans le projet s'ajouteront aux dépenses déjà annoncées par la société, qui s'élèvent à 100 milliards de dollars américains au cours des trois prochaines années. Le Premier ministre Japonais Fumio Kishida a salué cet investissement en le considérant comme favorable à la sécurité économique du pays.

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